全尺度材料分析与复合材料建模研讨会（2018年5月30日，上海）

尊敬的先生/女士：

您好！

2018年中国区“全尺度材料分析与复合材料建模研讨会” 将于5月30日(星期三)，在上海银星皇冠假日酒店（上海市番禺路400号）召开。上海庭田信息科技有限公司携手MSC软件公司，JSOL公司和Simune原子公司，共同举办此次盛会。

在此，庭田诚挚地邀请您参加此次大会，亲身体验中国新材料及其CAE行业精英的盛大节日，您的莅临将是我们的荣耀！

本次研讨会MSC软件中国区运营总监汪绍峰先生，JSOL公司材料科学部门经理Ozawa先生和Simune原子公司的Ander de Bustos先生将率领强大的技术团队，亲临会场，分享全球案例，倾听中国用户的需求。而来自新材料、航空航天、汽车、电子、船舶、风能、核电等行业的精英也将莅临本次会议，与会者可以全面了解J-Octa分子动力学软件，Digimat软件等MSC系列解决方案。

我们深信出席此次大会定会让您收获颇丰，并且我们衷心的希望能够借此机会答谢各个行业的新老用户，感谢您长期以来对庭田科技的的发展所给予的关心和支持! （本次用户大会不收取任何费用，会议座位有限，请尽早报名确认。）

参加者请填写好下页的报名表并于2018年5月25日（星期五）前发送邮件到上海庭田信息科技有限公司。
Email：info@anscos.com
如有任何疑问请致电孙小姐 TEL：400 633 6258

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此致　

敬礼！

“2018全尺度材料分析与复合材料建模研讨会” 日程表