全尺度材料分析与复合材料建模研讨会(2018年5月30日,上海)尊敬的先生/女士: 您好! 2018年中国区“全尺度材料分析与复合材料建模研讨会” 将于5月30日(星期三),在上海银星皇冠假日酒店(上海市番禺路400号)召开。上海庭田信息科技有限公司携手MSC软件公司,JSOL公司和Simune原子公司,共同举办此次盛会。 在此,庭田诚挚地邀请您参加此次大会,亲身体验中国新材料及其CAE行业精英的盛大节日,您的莅临将是我们的荣耀! 本次研讨会MSC软件中国区运营总监汪绍峰先生,JSOL公司材料科学部门经理Ozawa先生和Simune原子公司的Ander de Bustos先生将率领强大的技术团队,亲临会场,分享全球案例,倾听中国用户的需求。而来自新材料、航空航天、汽车、电子、船舶、风能、核电等行业的精英也将莅临本次会议,与会者可以全面了解J-Octa分子动力学软件,Digimat软件等MSC系列解决方案。 我们深信出席此次大会定会让您收获颇丰,并且我们衷心的希望能够借此机会答谢各个行业的新老用户,感谢您长期以来对庭田科技的的发展所给予的关心和支持! (本次用户大会不收取任何费用,会议座位有限,请尽早报名确认。) 参加者请填写好下页的报名表并于2018年5月25日(星期五)前发送邮件到上海庭田信息科技有限公司。 微信扫描右侧二维码,点击研讨会,即刻在线报名! 此致 敬礼! “2018全尺度材料分析与复合材料建模研讨会” 日程表
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