【Ansys Sherlock】电子产品可靠性快速评估软件

Ansys Sherlock

电子产品可靠性快速评估软件

电子产品可靠性是指在规定时间和条件下，产品结构能够满足预期的安全性，适用性和耐久性等功能要求。Ansys Sherlock是一款基于可靠性物理/失效物理(PoF)的电子设计软件，在电子产品设计早期，能够帮助工程师快速精确的预测产品失效，降低电子产品热、机械、制造相关风险。Ansys Sherlock可以帮助您：

sherlock

Ansys Sherlock特点

☑️ 仿真流程简单

可在几分钟内将ECAD中的数据自动转化为3D模型：ODB++、ODBXML、GenCAD、CADIF、IPC-2581

☑️ 丰富的数据库

利用丰富的部件，物料库可以自动识别，以CAD文件导入部件列表然后将电路板构建有限元分析模型。
自动解析标准EDA文件（原理图，布局图，部件列表）。
使用嵌入式资料库（部件、封装、物料，焊接、层压板）。

☑️ 分析的快速和易用性

可靠性分析时间由数周缩短到1-2小时
快速自动生成有限元模型
采用成熟的半解析算法进行失效分析
按照相关规范进行失效设计

☑️ 预测电子元器件有效寿命和失效概率

☑️ Sherlock与ANSYS联合仿真

失效分析类型

焊点疲劳分析	针对所有电子部件。（BGA、QFN，TSOP、芯片电阻器等）预测热-机械环境和机械环境下的焊点疲劳可靠性。
热-机分析	在焊点疲劳分析中，考虑系统级机械元件（底盘、模块、壳体、连接器等）的影响
热冲击分析	预测一定温度范围内（-55℃~125℃）的热冲击的影响
振动分析	振动条件下的固有频率、位移、应变和可靠性分析
镀通孔疲劳	利用IPC TR-579标准中的计算方法，对电路板中的金属化孔进行疲劳预测
导电阳极丝（CAF）	根据行业最佳实践数据，对印制电路板设计和质量流程开展基准测试。发现CAF失效风险
PCB/BGA基积层堆叠	从输入文件中提取印制板堆叠信息，自动计算质量、密度、面内/面外模量、热膨胀系数和热导率
陶瓷电容器故障时间	预测陶瓷电容器（MLCC）的故障时间
电解电容器故障时间	预测电解电容器（MLCC）的故障时间
集成电路磨损失效	使用电迁移、介质层时变击穿、热载流子注入和负偏压温度不稳定性的退化算法预测集成电路故障率和寿命终止