庭田科技携手西门子工业软件参加2025年先进材料与结构力学国际学术会议

2025年7月25日至27日，2025年先进材料与结构力学国际学术会议（ICAMSM 2025）在东北大学国际学术交流中心隆重举行。这场由辽宁省力学学会主办、东北大学承办，由庭田科技与西门子联合赞助支持的这场学术盛会，已为先进材料与结构力学领域搭建起全球化的学术交流平台。大会汇聚了海内外专家学者，深入探讨了前沿理论、创新技术及应用成果，全球该领域的专家学者齐聚一堂，共襄这一学术盛事。

本次会议聚焦先进材料、先进结构力学及力学交叉前沿等关键领域，参会者深度参与各环节研讨，形成了高质量的学术交流氛围。中国科学院院士、东北大学闻邦椿教授，美国华盛顿大学 Ramesh Agarwal 教授等行业领军学者发表主旨演讲，系统分享了各自研究领域的最新进展与前沿学术洞见。西门子工业软件有限公司高级工程师张伟应邀作题为《全新一代数据采集系统赋能测试新场景》的专题报告，其研究成果与技术思考不仅为参会者提供了创新性视角，更为先进材料与结构力学领域的深层次问题探讨奠定了坚实的技术支撑。

庭田科技作为计算机辅助工程（CAE）软件及高科技仪器设备领域的专业供应商，此次携西门子最新解决方案亮相本届展会。展台核心展示的西门子 LMS 振动噪声试验解决方案（Simcenter Testlab 与 Simcenter SCADAS），凭借其技术领先性受到参观者的广泛关注。现场技术团队向来访人士进行了系统性说明，使各方通过对设备的直观考察，充分认知这一系列西门子工具的卓越性能。