工程创新，智启未来丨庭田科技参与 2025 西门子用户大会

5月20日至23日，2025 西门子大中华区 Simcenter 仿真与实验技术峰会于合肥盛大启幕。本次峰会以“工程创新，智启未来”为主题，作为行业内的重要盛会，吸引了众多行业精英与企业代表齐聚一堂，共同聚焦前沿技术，探索创新发展路径。庭田科技凭借在行业内的影响力，以峰会赞助商的身份亮相，公司总裁聂春文先生亲临现场，与行业同仁共襄盛举。

峰会现场，庭田科技全方位呈现了公司在仿真与实验技术领域的深厚积累与创新成果。从先进的技术解决方案，到落地的产品应用案例，每一项成果都彰显了庭田科技的专业实力与创新精神，让参会者切实感受到科技为行业带来的变革力量。

在峰会期间，聂春文总裁积极与各领域专家、企业代表展开深入交流。他不仅分享了庭田科技在行业发展历程中的宝贵经验与独到见解，还认真倾听各方观点，深入了解行业发展趋势与市场需求。通过这一系列交流活动，进一步强化了庭田科技与行业伙伴间的联系，为未来开展更广泛、更深入的合作奠定了坚实基础。

此次参会，是庭田科技积极融入行业生态、推动技术创新的关键举措。庭田科技深知，创新是企业在激烈市场竞争中脱颖而出的核心驱动力。未来，庭田科技将继续秉持“工程创新，智启未来” 的理念，同时也期待与更多行业伙伴携手共进，为推动仿真与实验技术的发展贡献力量，共同开创行业发展的新局面！

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