庭田科技参与第二十一届中国国际半导体博览会

2024年11月18日，中国半导体行业的一次盛事——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京-国家会议中心盛大开幕。此次盛会以“创芯使命，聚势未来”为主题，吸引了来自全球各地的近500家企业单位参展，共同聚焦半导体领域的创新与发展，探讨半导体行业的最新进展与未来趋势。作为国内知名的技术企业，庭田科技有幸受邀参与此次博览会。

在本次博览会上，庭田科技携多款产品亮相展会，其中包括了备受瞩目的西门子MicRed系列产品，吸引了众多参会者驻足了解与交流。西门子MicRed系列产品以其卓越的性能和可靠性，成为了本次展会上的一大亮点，获得了来自各界专业人士的高度评价和广泛关注。

会议期间，庭田科技高级技术顾问聂春文先生不仅与多位行业内的专家学者进行了深入的交流与探讨，还特别接受了《科创中国》栏目组的专访。在采访中，聂春文先生详细介绍了庭田科技的发展历程、核心竞争力以及未来规划，表达了公司对于促进中国半导体行业自主创新能力和国际竞争力提升的决心与信心。

“我们很高兴能够在这样一个重要的平台上，与业界同仁共享知识、交流经验。”聂春文先生在接受采访时说道，“通过此次博览会，庭田科技不仅展示了自身的技术实力，更重要的是，我们找到了更多潜在的合作机会，为未来的创新发展奠定了坚实的基础。”

通过这次博览盛会，庭田科技不仅展示了自己的实力，还与其他企业和专家学者建立了良好的合作关系。同时，这次活动也让更多的人了解到庭田科技在半导体领域的影响力。未来，公司将持续加强与国内外合作伙伴的紧密协作，共同迎接挑战，把握机遇，为推动全球半导体产业的可持续发展贡献力量。