庭田科技参与第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会

2024年10月18日，秋意盎然，魅力泉城济南迎来了一场科技与学术交融的盛宴——第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会(The 4th International Symposium on Computer-Aided Welding Engineering and Additive Manufacturing- CAWE-

AM 2024)。此次盛会由山东大学-大阪大学材料连接国际合作联合实验室主办，吸引了来自德国、奥地利、爱尔兰、日本、美国、加拿大、澳大利亚、新西兰、新加坡、乌克兰、印度以及国内的专家学者等330余人参加会议。全球顶尖专家、学者及行业精英齐聚一堂，共同探索前沿技术，推动学科进步。

作为行业内的领航者，庭田科技荣幸受邀参与本次盛会，与全球同仁共谋发展蓝图。自成立以来，庭田科技始终秉持“科技创新，服务社会”的宗旨，深耕于计算机辅助工程领域，致力于以技术创新引领行业变革。

本次国际会议主题是“New Progress and Trend in Welding & Additive Manufacturing(焊接与增材制造的新进展和发展动向)”。会议安排了2个大会报告（Plenary Session）单元和11个并行分会场（ParallelSessions）单元。来自国内外的11位著名专家作大会报告（Plenary lectures），25位专家作主旨报告（Keynote lecture），32位专家作邀请报告（Invited lecture）。此外，还安排了64个口头报告（Oral presentation）。

会议交流期间，庭田科技展台成为全场焦点。多款软件产品与解决方案吸引了众多参观者的目光。庭田科技还与多家高校及研究机构达成了初步合作意向，共同推动科研成果转化与人才培养。此次参会不仅展现了庭田科技的雄厚实力，也为未来合作奠定了坚实基础。

展望未来，庭田科技将继续秉承开放合作的理念，携手各界伙伴，共创更多辉煌，为推动全球焊接工程与增材制造技术的发展贡献力量。让我们期待在创新的道路上，庭田科技与您一起书写更多精彩篇章！

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