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庭田科技全生命周期材料解决方案研讨会圆满结束

2023年10月24日和26日,庭田科技在上海和西安举办了全生命周期材料解决方案研讨会。此次研讨会邀请了业内的专家、教授和学者参加,大家就软件的最新发展和实际应用等方面进行了深入的交流。本次研讨会共有超过50位业界同仁参与,其中既包括学者教授、行业代表,也有青年学生代表莅临到场。我们还荣幸地邀请到J-OCTA软件技术团队负责人小沢拓先生、J-OCTA软件市场经理菊井健朗先生以及赛默飞世尔科技科研技术部门经理何沛霖先生不远万里从日本及香港赶来参加本次活动。他们分别向大家分享了软件的最新技术和应用示例。



在会后的交流环节,庭田科技的总裁聂春文先生与大家分享了他的心得和体会。聂先生表示,庭田科技一直以来致力于材料领域的研究,努力为材料学的发展做出自己的贡献。他对本次研讨会的成果表示赞赏,并表示庭田科技将继续不断创新和研发,为材料行业提供更优质的解决方案。



庭田科技致力于推动材料学的发展,不断引入最新的技术和应用案例。通过这样的研讨会,庭田科技能够与业内专家和学者共同分享经验,促进行业的交流与合作,为材料行业的发展做出积极贡献。庭田科技将一如既往地秉持创新、协作、客户至上的价值观,为客户提供更加全面、高效的全生命周期材料解决方案。

感谢大家的支持与参与,我们期待未来与各位共同开拓材料学的新篇章



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