2024年11月18日，中国半导体行业的一次盛事——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京-国家会议中心盛大开幕。此次盛会以“创芯使命，聚势未来”为主题，吸引了来自全球各地的近500家企业单位参展，共同聚焦半导体领域的创新与发展，探讨半导体行业的最新进展与未来趋势。作为国内知名的技术企业，庭田科技有幸受邀参与此次博览会。在本次博览会上，庭田科技携多款产品亮...
2024年11月3日，庭田科技携Simcenter Micred系列产品及国产的热测试设备精彩亮相，成为本次展会的焦点之一。
聚焦前沿科技，共绘未来蓝图。2024年10月25日，株洲，这座充满工业活力的城市，迎来了一年一度的学术盛宴——第17届全国流变学学术会议。在这场汇聚了国内流变学界精英的盛会上，庭田科技作为行业先锋，不仅闪亮登场，更以其独树一帜的软件产品吸引了全场的目光。会议的高光时刻，无疑是庭田科技特聘技术顾问唐现琼教授的精彩报告——《J-OCTA软件-跨尺度模拟AI平台及其在计算流变学领域的应用》。报告深...
2024年10月18日，秋意盎然，魅力泉城济南迎来了一场科技与学术交融的盛宴——第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会(The 4th International Symposium on Computer-Aided Welding Engineering and Additive Manufacturing- CAWE-AM 2024)。此次盛会由山东大学-大阪大学材料连接国际合作...
2024年10月18日，秋意盎然，魅力泉城济南迎来了一场科技与学术交融的盛宴——第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会(The 4th International Symposium on Computer-Aided Welding Engineering and Additive Manufacturing- CAWE-AM 2024)。此次盛会由山东大学-大阪大学材料连接国际合作...
2024年7月25日，由中国复合材料学会主办的第五届中国国际复合材料科技大会（CCCM-5）在新疆乌鲁木齐国际会展中心盛大开幕。庭田科技受邀前往参与会议。本次会议以“复合新材，料定未来”为主题，集中展现复合材料领域最新及最高水平研究成果，全方位展示复合材料科学的基础科研与前沿技术，以国际化视角全景式勾勒复合材料发展蓝图，为广大参会代表创造交流学习机会。本次会议不仅汇聚了全球复合材料行业的顶尖...
7月24日至25日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会不仅是一场科技的盛宴，更是一次探索工业未来、推动行业数智化转型的深度对话。大会以“让数字转型立现真章”为主题，解读数字化、智能化技术与工业深度融合的机遇和意义，并结合推进新型工业化的发展需求，展示西门子数字化工业软件对于中国市场的愿景与举措。此次大会聚集...
2024年5月17日，一场科技与创新的盛宴在重庆盛大拉开帷幕。庭田科技受邀参加了这场备受瞩目的第11届中国功能材料展览会。
庭田科技与西门子工业软件在山东职业学院成功举办了Simcenter试验及仿真技术交流会，聚焦西门子最新试验设备。会议得到李庆博士和王绍军院长支持，汇集众多技术专家和行业同仁。探讨了Simcenter的理论基础、关键技术和应用案例，展示了在多个领域的广泛应用。与会者与专家深入交流，探讨最佳实践方案，促进知识共享和技术融合，预示着工程领域合作的美好未来。
为了让客户更加了解西门子试验设备最新的变化，2024年3月15日（周五），庭田科技邀请您参与我司与西门子共同在济南举办的线下技术交流会。
