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新闻动态
庭田科技2026春节放假通知
尊敬的客户、合作伙伴及各界朋友:律回春晖渐,万象始更新。值此2026丙午马年新春佳节来临之际,庭田科技全体同仁向您致以最诚挚的问候和美好的祝福!
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26
02-13
庭田科技参与第十届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会
2024年11月3日,庭田科技携产品精彩亮相,成为本次展会的焦点之一。
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24
11-
03
庭田科技参与第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会
2024年10月18日,秋意盎然,魅力泉城济南迎来了一场科技与学术交融的盛宴一-第四届计算机辅助焊接工程与增制国会......
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11-01
庭田科技参加第11届中国功能材料学术会议暨展览会
2024年5月17日,一场科技与创新的盛宴在重庆盛大拉开帷幕。庭田科技受邀参加了这场备受瞩目的第11届中国功......
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05-23
庭田科技携手MSC、陕西汽车控股集团有限公司举办技术日活动
2023年11月7日,西安陕汽集团成为了汽车仿真技术的焦点之地,庭田科技与MSC联袂举办了一场汽车行业前端仿真技术
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23
11-10
庭田科技参与2023年全国高分子学术论文报告会
庭田科技荣幸地受邀参加13-17日在武汉举行的2023年高分子材料学术论文报告会,与学术界同仁和行业翘楚齐聚一堂,共同探讨高分子材料领域的前沿技术、产业应用和市场前景
......
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10-2
2
庭田科技参与海克斯康工业仿真软件技术峰会
2023年9月7日-8日,庭田科技受邀参与在青岛海天大酒店举行的由青岛市工信局、机械工业信息研究院、青岛高新区管委指导,由海克斯康主办的以“工业仿真助力数字强国”为主
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09-
16
庭田科技参
加第十六届全国流变学学术会议引领新材料多尺度研发风潮
作为中国流变学界学术领域的一项交流盛会,第十六届全国流变学学术会议于福州圆满落幕,庭田科技有限公司(以下简
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08-02
庭田科技参与第二十一届中国国际半导体博览会
2024年11月18日,中国半导体行业的一次盛事--第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024) 在北京-国家会议中心盛大开幕。此次盛会以“创芯使命,聚势未来”为主题,吸引了来自全球各地的近500家企业单位参加......
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11-22
庭田科技携J-OCTA软件闪耀全国流变学学术盛会
聚焦前沿科技,共绘未来蓝图。2024年10月25日,株洲,这座充满工业活力的城市,迎来了一年一度的学术盛宴第17届全国流变学学术会议。在这场汇聚了国内流变学界精英的盛会上......
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11-01
庭田科技参与第五届中国国际复合材料科技大会
2024年7月25日,由中国复合材料学会主办的第五届中国国际复合材料科技大会在新疆乌鲁木齐国际会展中心盛大开幕。庭田科技受邀前往参与会议。本次会议以“复合新材......
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08-01
庭田科技携手成都纺织高等专科学校构建“产学研”一体化校企合作平台
成都纺织高等专科学校(简称:成都纺专)与上海庭田科技有限公司(简称:庭田科技)于2023年12月28日在成都进行了产学研校企......
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01-05
庭田
科技全生命周期材料解决方案研讨会圆满结束
2023年10月24日和26日,庭田科技在上海和西安举办了全生命周期材料解决方案研讨会。此次研讨会邀请了业内的专家、教授和学者参加,大家就软件的最新发展和实际应用等方面进行了深
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11-0
3
庭田科技
参与第三届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛工程仿真创新设计大赛——工程仿真解决方案研讨会
2023年9月24日,庭田科技受邀前往秦皇岛参与由仿真秀平台
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09-2
7
庭田科技
诚邀您参与10月J-OCTA软件专题研讨会!
作为一款跨尺度分子动力学软件,J-OCTA能够从原子级到微米级的范围内对橡胶、塑料、薄膜、涂料及电解质材料等的开发所需的材料特性进行预测的“材料物性分析软件”。也可以将其作
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08-2
8
庭田科技参加第四届中国国际复合材料科技大会
2019年1
1月28-30日,国内复合材料领域规模最大、水平最高的
学术交流和科技推广会议-第四届中国国际复合材料科技大会暨第三届国际复合材料产业科技创新成果科技展览会将在珠海
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2019
12-01
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