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庭田科技参与2023年全国高分子学术论文报告会

近日,庭田科技荣幸地受邀参加13-17日在武汉举行的2023年高分子材料学术论文报告会,与学术界同仁和行业翘楚齐聚一堂,共同探讨高分子材料领域的前沿技术、产业应用和市场前景。全国高分子论文报告会始于1954年,是国内高分子界最为重要、规模最大、最具影响力的学术会议。此次大会参会人数逾7000人,其中两院院士24人,长江学者、杰青、国家高层次人才计划专家200余人,女性代表2300人,青年学生代表3420人。报告会期间,庭田科技积极参与展商展览交流,充分展示公司最新研发成果及相关业务,为高分子材料行业的发展献计献策。


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庭田科技一直致力于高分子材料的研究和开发,为多个行业提供优质的材料解决方案。公司在高分子领域的产品J-OCTA在报告会上引起了广泛关注,吸引了众多学者和行业代表的目光。庭田科技通过此次报告会,与诸多专家学者交流经验,共同推动高分子材料行业的进步。


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在展馆现场,庭田科技团队与众专家学者深入探讨了高分子材料在不同领域的应用,分享产品在实际应用过程中能为实验研究解决那些具体难题。各与会代表们积极发表见解,共同寻求更优的解决方案。这种开放式的交流模式,不仅能帮助提升庭田科技的技术水平,也能促进整个行业的技术进步。

除此之外,庭田科技还与行业内的知名企业进行了深入的商务洽谈,就未来在高分子材料领域的合作进行了广泛探讨。通过此次报告会,庭田科技与众多合作伙伴建立了更紧密的联系,为今后的业务拓展奠定了坚实基础。


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报告会结束后,庭田科技表示,此次会议让公司更加坚定了为高分子材料行业贡献力量的决心。未来,庭田科技将继续加强与学术界和产业界的合作,共同推动高分子材料行业的快速发展,为社会创造更多的价值。


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J-OCTA专题研讨会:邀请函- 庭田科技 (anscos.com)


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