庭田科技参与第三届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛工程仿真创新设计大赛——工程仿真解决方案研讨会

2023年9月24日，庭田科技受邀前往秦皇岛参与由仿真秀平台组织的第三届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛工程仿真创新设计大赛（以下简称工程仿真大赛）。作为一场具有国际影响力的赛事，此次工程仿真大赛汇集了仿真领域的顶尖人才，共同探讨工程仿真技术的最新进展和实践应用。

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本届大赛以工程仿真共性技术解决方案为主，涉及航空、航天、汽车、船舶、机械医疗、建筑、通信等数十个行业，覆盖结构、流体、电磁、热、声光电等学科，旨在推动工程仿真领域的技术交流与创新，为深耕仿真领域的企业和团队提供展示实力的平台。

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作为主办方的仿真秀平台在赛事期间还举行了工程仿真解决方案研讨会。作为中国材料领域的领军企业，庭田科技总裁聂春文先生在会中就新材料的解决方案进行了分享报告，详细介绍了庭田科技在材料模拟及计算领域的前沿技术和实际应用案例。聂春文先生表示：“庭田科技一直致力于服务中国研发，坚持为中国仿真技术发展保驾护航。”聂春文先生的分享赢得了与会者的强烈赞同与赞赏。大家纷纷表示，庭田科技的材料解决方案为他们的技术研发提供了更多的思路与方向，他们有意与庭田进行深入探讨进一步推动工程仿真技术的发展。

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