10月24日至26日，四川成都空港国际会议中心迎来了复合材料领域的年度盛典 ——2025 国际复合材料科技峰会（ISCT2025）暨第八届国际复合材料产业创新成果技术展览会（ICIE8）。这场汇聚全球智慧的盛会，不仅展现了复合材料产业的蓬勃生机，更勾勒出高端材料赋能未来制造的清晰蓝图。庭田科技作为积极参展商深度参与其中，以专业技术成果为这场 "材料革命" 注入创新动能。作为衡量国家高端制造水...

        9 月 20 日至 22 日，在河北省唐山市，一场冶金与钢铁材料领域的学术盛宴 ——2025 年国际冶金过程青年学者研讨会暨 2025 年中日韩钢铁材料青年学术研讨会盛大举行。庭田科技作为重要的赞助方，深度参与其中，为这场汇聚全球顶尖智慧的学术盛会注入持续而强劲的专业动能。且在 9 月 22 日会议收官阶段，与参会专家共同参观了本次会议承办方之一的燕赵钢铁实验室，进一步深化...

2025年7月25日至27日，2025年先进材料与结构力学国际学术会议（ICAMSM 2025）在东北大学国际学术交流中心隆重举行。这场由辽宁省力学学会主办、东北大学承办，由庭田科技与西门子联合赞助支持的这场学术盛会，已为先进材料与结构力学领域搭建起全球化的学术交流平台。大会汇聚了海内外专家学者，深入探讨了前沿理论、创新技术及应用成果，全球该领域的专家学者齐聚一堂，共襄这一学术盛事。本次会议...

2025年6月，西门子工业软件全球高级副总裁兼大中华区董事总经理梁乃明先生一行到访我司。庭田科技总经理聂春文携销售团队对西门子代表团表示热烈欢迎，并就当前业务发展方向及未来行业聚焦领域与代表团展开深入交流。

5月20日至23日，2025 西门子大中华区 Simcenter 仿真与实验技术峰会于合肥盛大启幕。本次峰会以“工程创新，智启未来”为主题，作为行业内的重要盛会，吸引了众多行业精英与企业代表齐聚一堂，共同聚焦前沿技术，探索创新发展路径。庭田科技凭借在行业内的影响力，以峰会赞助商的身份亮相，公司总裁聂春文先生亲临现场，与行业同仁共襄盛举。

2025年2月27日，庭田科技与全球领先的工业软件提供商西门子工业软件在辽宁省沈阳市联合举办了《西门子Simcenter Test振动噪声技术研讨会》。

亲爱的合作伙伴：您好！衷心感谢您一直以来对庭田科技的支持与信任！正因为有您的关注与帮助，我们才能不断成长与进步。在这辞旧迎新的时刻，我谨向您表达最诚挚的谢意，并送上美好的新春祝福。春节假期将至，我司放假安排如下：2025年1月25日（农历腊月二十六）至2025年2月4日（农历正月初七）为放假时间。2月5日（农历正月初八）起恢复正常工作。假期期间，若您有任何紧急需求，欢迎随时联系我，我将尽力为...

2024年11月18日，中国半导体行业的一次盛事——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京-国家会议中心盛大开幕。此次盛会以“创芯使命，聚势未来”为主题，吸引了来自全球各地的近500家企业单位参展，共同聚焦半导体领域的创新与发展，探讨半导体行业的最新进展与未来趋势。作为国内知名的技术企业，庭田科技有幸受邀参与此次博览会。在本次博览会上，庭田科技携多款产品亮...

2024年11月3日，庭田科技携Simcenter Micred系列产品及国产的热测试设备精彩亮相，成为本次展会的焦点之一。

聚焦前沿科技，共绘未来蓝图。2024年10月25日，株洲，这座充满工业活力的城市，迎来了一年一度的学术盛宴——第17届全国流变学学术会议。在这场汇聚了国内流变学界精英的盛会上，庭田科技作为行业先锋，不仅闪亮登场，更以其独树一帜的软件产品吸引了全场的目光。会议的高光时刻，无疑是庭田科技特聘技术顾问唐现琼教授的精彩报告——《J-OCTA软件-跨尺度模拟AI平台及其在计算流变学领域的应用》。报告深...