Simcenter Flotherm是一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件，目市场占有率高达80%以上，可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。

Simcenter Flotherm可以帮助工程师在产品设计初期，快速创建电子设备模型并进行分析，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在的散热风险，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低成本。

在下面这个简单的示例中，我们可以看到仿真如何让工程师尝试不同的设计方案，并选择出具有最佳性能的方案。

FloTHERM 主要应用范围

元器件级：芯片封装的散热分析；

板级和模块级：PCB 板的热设计和散热模块的设计优化；

系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；

环境级：机房、外太空等大环境的热分析；

FloTHERM 主要分析和计算模式

传热分析：全面分析电子系统的热传导、对流及热辐射，分析电子设备内外的温度场和流场等；

流场分析：具备自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能；

瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能能，不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析；

辐射计算：是目前唯一可以全部采用高精度 Monte-Carlo 方法进行辐射计算的电子散热仿真软件，非常适合密闭设备及外太空电子设备的计算；

太阳辐射：可以自动确定太阳的入射角和辐射强度，自动计算太阳辐射的遮挡、吸收、反射、透射、折射， 同时可以分别考虑太阳辐射的吸收率a 与红外发射率e的不同；

液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析；

网格技术：FloTHERM软件采用先进的非连续嵌入式网格技术和 Cut Cell 网格切割技术。FloTHERM软件配有专门针对电子散热行业的自动网格划分技术，可以确保工程师在网格设置上投入的时间远远低于其它软件。FloTHERM 软件的网格不但在质量上更容易得到保证，而且解算时占用的内存和 CPU 资源都比其它软件少四分之三以上。

热仿真软件FloTHERM性能指标参数如下

1. 支持EDA 数据导入，如：Xpedition、Pads、Allegro、AD等软件输出的数据；
   

2. 支持CAD结构文件（NX/CREO/SolidWorks等）导入及结构模型优化处理；

3. 提供与热阻测试平台的数据自动校准接口，支持热仿真模型的校准优化；

4. 支持创建模型数据并提供仿真模型库：SamrtPart库；

5. 支持网格处理和参数优化与目标仿真，支持CC（Command Center命令中心）；

6. 支持多核平行运算和GUI仿真结果处理；

7. 支持远程计算机求解和软件二次开发拓展；

8. 支持瞬态仿真