案例中心-庭田科技

庭田科技参加第十六届全国流变学学术会议引领新材料多尺度研发风潮

作为中国流变学界学术领域的一项交流盛会，第十六届全国流变学学术会议于福州圆满落幕，庭田科技有限公司（以下简称“庭田科技”）以其出色的技术展现和深度洞见，赢得了众多业界同仁的广泛关注与高度评价。

2023-08-02

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邀请函｜全生命周期材料解决方案：J-OCTA与AVIZO的多尺度分析研讨会

庭田科技有限公司携手JSOL公司与赛默飞世尔科技MSD材料结构部门（原FEI公司），诚挚邀请您参加8月份的“全生命周期材料解决方案：J-Octa与Avizo的多尺度分析研讨会”。

2023-07-02

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瞩目之启：庭田科技西安新办公环境揭幕承载科技引领的期待

矢志创新，深耕科技，庭田科技有限公司全资子公司在西安落地生根。(地址：陕西省西安市灞桥区港务大道99号陆港金融小镇B座807B室）

2023-06-01

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新闻

庭田科技携手西门子共同举办的 Simcenter 大会圆满落幕

近日，庭田科技与西门子携手举办了一场以工业软件为主题的盛大会议。这场会议汇聚了来自各行业的专业人士和爱好者，共同探讨工业软件的发展趋势和应用领域。

2023-03-24

基于定量结构-性质关系(QSPR)，结合机器学习方法，从分子和晶体结构预测物理性质

2023-01-28

跨尺度分子动力学模拟软件：J-OCTA

案例分享

流体力学｜海岸线上的隐形“杀手”

通过“流体力学”知识，掌握海岸线“隐形杀手”的“作案”手法。

2023-01-13

庭田科技提供的POWERTESTER测试平台，在不破坏待测器件的前提下，仅需三步，即可高效安全的测试IGBT、硅和碳化硅MOSFET、二极管等半导体器件的使用寿命及热可靠性。

2023-01-03

行业资讯

Power Tester 功率循环及热测试平台

【邀请函】流变表征前沿技术与多源数据分析云论坛（2022年12月18日，线上会议）

本次会议定于2022年12月18日，以腾讯会议的形式在线举办。热忱欢迎广大流变学界及业界同仁积极参会，共同交流近年来我国流变学领域的研究新成果，共商中国流变学事业发展大计。

2022-12-12

跨尺度分子动力学模拟软件：J-OCTA

市场活动

【邀请函】第十六届全国流变学学术会议

庭田科技受邀参加第十六届全国流变学学术会议(RHEO 2023)，届时，庭田科技将介绍《分子动力学软件在功能材料流变学多尺度研发领域的最新突破》期待与各位专家在会场相遇。

2022-12-07

市场活动

专为高校教学提供专业仿真工具——多物理场仿真软件

COMSOL是一款基于多物理场的仿真模拟软件，在全球各著名高校，COMSOL Multiphysic已经成为教授有限元方法以及多物理场耦合分析的标准工具，在全球500强企业中，COMSOL Multiphysic被视作提升核心竞争力，增强创新能力，加速研发的重要工具。

2022-11-15

多物理场仿真软件：COMSOL Multiphysics

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