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产品简介
基本配置
工作原理

T3Ster 提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据,它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性。它提供极其精确地温度测量(0.01°C,使用二极管传感器,灵敏度:2mV/°C,假设50mV温度引起步进电压的改变),测试启动时间1微秒。与其他测试系统不同,T3Ster直接测试实际热阻抗曲线–封装半导体设备的热瞬态反应,而不是人为地将单个反应组合。


T3ster通过提供物理测试方法对Flotherm热仿真软件进行补充,可以用来验证仿真模型或测试制造过程的质量。与其它测试设备不同的是, T3ster可以同时测量八个工作中的电子设备,如果加上扩展盒,T3ster就可以在测试时同时激励八个电子设备。通过10万千瓦每度(信噪比相对于测试热阻)级别的测试结果显示T3ster比其他同类产品有更高的精确度。


T3ster向半导体封装制造商提供热测试,如二极管、BJTs、J-FETs、MOSFETs、Thyristors、power LEDs、MCMs及其他电子和MEMS元件。T3ster也能测试印刷电路板和其他基材或热接触材料、也能测试散热模组,在测试时可以在设备的显示屏上或软件中显示出来。T3ster进行实时测量,结果非常准确,无噪音热瞬时曲线在1微秒的分辨率下显示无噪的热瞬态曲线。而不像其他的热测试仪器,T3ster直接测量热阻抗曲线,而不是从热脉冲的反馈中人工地合成它们。


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T3ster 的基本配置包括测试主机(包括数控单元、功率驱动单元和1-8 个测试通道)以及安装于Windows 平台的测量控制和结果分析软件。

仪器配备有不同的接口(USB 或LPT 接口)联接到个人电脑上。除此之外,客户还可以选配各种不同的附件以加强其功能。


常见测试模式
  • 电流步进模式:电压固定,电流步进;
  • 电压步进模式:电流固定,电压步进;
  • R-Switch 模式:电压和电流都变化。


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T3Ster 设备提供了非破坏性的热测试方法,其原理为:
1) 首先通过改变电子器件的功率输入;
2) 通过测试设备TSP(Temperature Sensor Parameter 热相关参数)测试出电子器件的瞬态温度变化曲线;
3) 对温度变化曲线进行数值处理,抽取出结构函数;

4) 从结构函数中自动分析出热阻和热容等热属性参数;


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