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聚灿光电使用T3Ster大大提升LED芯片散热能力

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故事摘要


芯片的散热性能是LED灯具品质的重要因素之一。由于LED灯具的发光原理和工作方式,芯片会受到较高的温度影响,如果芯片的散热性能不足,则会导致芯片过热和寿命缩短,甚至引发灯具故障。因此,在LED灯具设计和制造过程中,必须考虑芯片的散热问题,并采取有效的散热措施。

聚灿光电依托自身的技术实力和创新能力,并结合先进的半导体器件封装热特性测试仪——T3Ster来解决芯片散热问题。

在聚灿光电的研发过程中,T3Ster技术被广泛应用,为公司的芯片设计和制造提供了重要的支持。通过T3Ster技术进行测试,聚灿光电的芯片散热性能得到了极大的提升,这不仅增加了芯片的使用寿命,也提高了芯片的稳定性和可靠性,使得聚灿光电的产品具有更高的市场竞争力。


聚灿光电简介

聚灿光电是一家集研发、生产、销售三方面为一体的高新技术企业,主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片,主要应用于显示背光、通用照明、医疗美容等中高端应用领域。。目前,公司已经发展成为国内高亮度LED芯片的主流厂家之一。


客户遇到的挑战

市场上大部分的热阻测试设备,采用落后的采样方法(脉冲法),其测量的数据量非常稀少(整个温度变化过程总计都不超过150个采样点),因此测试曲线的精度和平滑性都很差,完全无法准确分析出器件内部封装构造的结构函数,而且也提供不了频域分析结果,分析结果中的RC网络级数甚至都不超过10个,这些参数尤其是平滑的温度变化曲线是所有后续分析的最重要基础数据。


客户如何接触到T3Ster

T3Ster热阻测试仪在市场上广受认可,很多企业实验室会选择这款仪器来使用。通过庭田科技公司的专家顾问团队给予的售前技术支持,聚灿光电更全面的了解到T3Ster无可比拟的产品优势。


客户为何选择T3Ster?

聚灿光电之所以选择T3Ster,是由于T3Ster采用了先进的实时静态测试方法(static mode),完全满足JEDEC JESD51-1,IEC,美军标等国际标准,其测试能力、精度、重复性都是业界领先,而且T3Ster的开发团队还是半导体封装(及大功率LED)结壳热阻测试最新国际标准的制定者。T3Ster提供的瞬态热学测试技术不仅能够准确测试器件的结温、热阻值,还能分析器件内部的封装结构。


T3Ster帮助客户解决了什么问题?

由于T3Ster的测量启动时间为1µs,它将提供更精确的测试结果。

当启动测量时间为1µs时,ΔT=58.84°C

当启动测量时间为1ms时,ΔT=49.97°C,误差=16%

当启动测量时间为40ms时,ΔT=33.74°C,误差=43%

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客户证言

我们将继续使用T3Ster测试芯片热阻,并进一步利用T3Ster先进的结构函数功能进行器件的可靠性研究和封装缺陷分析,为研发更新型、更高端的产品提供测试验证支持 。

                                                                                                                                                                                                                     吴志高   技术总监


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