联系热线：400-633-6258
消费电子产品行业解决方案
消费电子行业迭代速度快、市场竞争激烈，产品可靠性已成为企业迈向高端化、合规化的核心门槛。当前行业普遍存在研发体系短板：大型企业虽具备可靠性认知，但普遍存在CAE分析能力不足、CAE部门与结构、硬件设计部门协同不畅等问题，存在大量技术优化与二次开发需求；而多数中小企业研发理念滞后，仍停留在单纯硬件、结构拼接的传统开发模式，对产品可靠性研发投入不足。受限于较低的市场准入标准，中小企业缺乏可靠性仿真的刚需动力，但随着行业准入规范升级与产品高端化发展，搭建专业CAE仿真平台将成为企业发展必然趋势。同时，行业软硬融合趋势显著，互联网科技巨头纷纷布局智能硬件领域，依托雄厚资本快速入局，但缺乏硬件研发积累，对产品可靠性仿真分析存在强烈刚需。庭田科技针对消费电子行业差异化痛点，打造适配全规模企业的CAE仿真解决方案，打通研发部门协同壁垒，补齐产品可靠性设计短板，高效完成产品性能校核与优化，助力传统电子企业升级研发体系、适配行业高端准入标准，同时为跨界智能硬件企业提供专业可靠性技术支撑，全面赋能消费电子行业高质量、高端化发展。
典型应用领域
1
2
3
4
5
6
7
9
7
结构分析
热分析
流体分析
碰撞与跌落分析
振动噪声分析
热•结构耦合分析
优化分析
模流分析（注塑模）
破坏与失效分析
●整机结构分析 ●电路板结构分析 ● 器件封装结构分析 ●包装结构分析
●整机热流分析 ●自然热传导、对流和辐射分析 ●自然热固耦合分析 ● 强迫热流分析 ●热流优化分析
●整机热流分析 ●液冷散热器导热液流分析 ●风道制冷制热气流分析
●整机带包装跌落分析 ●裸机跌落分析 ●码垛跌落分析 ●使用场景碰撞分析
●仿真环境中划分网格、建立接触关系 ●求解器进行模态和频响分析 ●随机振动分析 ●热传导分析 ●热应力分析
●液冷散热器导热液流分析 ●器件温循应力分析 ●焊点温循应力分析 ●工作条件温度导致焊点失效分析
●工作条件温度导致器件失效分析
●减重优化分析 ●散热件的结构热优化分析 ●裸机布局优化分析 ●包装优化分析
●CAE分析：1）模流分析 2）振动分析 3）强度与刚度分析 4）优化分析
●注塑件：1）结构特点：薄壁复杂结构，厚度不均匀，大量的倒圆角，加强筋、圆角、相贯和孔洞较多。
2）前处理划分网格——采用中面网格非常复杂，工作量大
●焊点疲劳失效分析 ●焊点受力开裂分析 ●器件受力失效分析 ●器件疲劳失效分析
相关软件
复合材料多尺度建模与仿真软件：Digimat
高级非线性仿真解决方案：Marc
流体与传热分析软件：Cradle
声学与NVH解决方案：Actran
基于有限元的耐久性解决方案： Fatigue
注塑和压缩模具仿真：Moldflow
用于虚拟产品开发的统一CAE环境：Apex
仿真过程与数据管理：SimManager
材料全生命周期管理：MaterialCenter
可持续化的流程与产品合规性平台：iPoint
如需了解更多产品解决方案，欢迎致电咨询或添加产品专家微信
服务热线：400-633-6258
|
|
设为首页 | 收藏本站
微信公众号
产品专家
庭田客服
产品中心
行业方案
技术支持
咨询热线：400-633-6258