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Simcenter Flotherm

Simcenter Flotherm

电子散热仿真分析软件

Simcenter Flotherm是一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件,目市场占有率高达80%以上,可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。


Simcenter Flotherm可以帮助工程师在产品设计初期,快速创建电子设备模型并进行分析,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在的散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。


在下面这个简单的示例中,我们可以看到仿真如何让工程师尝试不同的设计方案,并选择出具有最佳性能的方案。




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FloTHERM 主要应用范围


元器件级:芯片封装的散热分析;

板级和模块级:PCB 板的热设计和散热模块的设计优化;

系统级:机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型;

环境级:机房、外太空等大环境的热分析;

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FloTHERM 主要分析和计算模式


传热分析:全面分析电子系统的热传导、对流及热辐射,分析电子设备内外的温度场和流场等;


流场分析:具备自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能;


瞬态分析:具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能能,不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析,同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析;


辐射计算:是目前唯一可以全部采用高精度 Monte-Carlo 方法进行辐射计算的电子散热仿真软件,非常适合密闭设备及外太空电子设备的计算;


太阳辐射:可以自动确定太阳的入射角和辐射强度,自动计算太阳辐射的遮挡、吸收、反射、透射、折射, 同时可以分别考虑太阳辐射的吸收率a 与红外发射率e的不同;


液冷分析:可以分析含多种冷却介质的散热系统,如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析;


网格技术:FloTHERM软件采用先进的非连续嵌入式网格技术和 Cut Cell 网格切割技术。FloTHERM软件配有专门针对电子散热行业的自动网格划分技术,可以确保工程师在网格设置上投入的时间远远低于其它软件。FloTHERM 软件的网格不但在质量上更容易得到保证,而且解算时占用的内存和 CPU 资源都比其它软件少四分之三以上。



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热仿真软件FloTHERM性能指标参数如下


  1. 支持EDA 数据导入,如:Xpedition、Pads、Allegro、AD等软件输出的数据;

  2. 支持CAD结构文件(NX/CREO/SolidWorks等)导入及结构模型优化处理;

  3. 提供与热阻测试平台的数据自动校准接口,支持热仿真模型的校准优化;

  4. 支持创建模型数据并提供仿真模型库:SamrtPart库;

  5. 支持网格处理和参数优化与目标仿真,支持CC(Command Center命令中心);

  6. 支持多核平行运算和GUI仿真结果处理;

  7. 支持远程计算机求解和软件二次开发拓展;

  8. 支持瞬态仿真

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