公司介绍人才招聘新闻中心跨尺度分子动力学模拟软件:J-OCTA复合材料多尺度建模与仿真软件:Digimat复合材料成型工艺仿真软件:AniForm金属材料加工工艺仿真软件:Simufact自动化数控编程软件:Edgecam数控加工一体化解决方案:NCSIMUL传动系统设计仿真工具:Romax Nexus工业CT数据分析与可视化软件:VG复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil第一性原理计算软件:SIESTA Pro材料工艺仿真软件old-材料工艺仿真软件高级非线性仿真解决方案:Marc多学科 FEA 解决方案:MSC Nastran多体动力学仿真解决方案:Adams声学与NVH解决方案:Actran基于有限元的耐久性解决方案:MSC Fatigue流体与传热分析软件:Cradle完整的FEA建模解决方案:Patran用于虚拟产品开发的统一CAE环境:Apex显示动力学解决方案:Dytran高级热仿真解决方案:Sinda高级控制与系统仿真:Easy5显示动力学解决方案:LS-DYNA专业的土木工程结构分析软件:CivilFEM全参数快速优化工具:SFE CONCEPT三维电磁场仿真软件:CST注塑和压缩模具仿真:Moldflow®用于桌面系统的多学科仿真:MSC Nastran Desktop通用CAE仿真软件old 系统级管理平台材料全生命周期管理:MaterialCenter仿真过程与数据管理:SimManager可持续化的流程与产品合规性平台:iPoint系统级管理平台基于机电执行器的测试系统基于电动执行器的测试系统滑雪鞋和鞋类测试冲击测试仪阻尼测试仪环境仓意大利STEPLAB试验设备传感器系列DIC全场应变测量系统航空航天汽车行业电子电器兵器行业船舶行业核电工业土木建筑石油化工案例分类案例中心资料下载培训中心资料下载产品咨询订阅资讯
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流体与传热分析软件

Cradle作为热流体分析领域CFD(数值流体力学)软件解决方案的先锋,三十多年来,源源不断地向汽车、机械、建筑,水利,电子,环境工程等行业提供对产品的质量、价值、创造性、创新性的独特且可靠的解决方案,得到众多客户信赖。


MSC Cradle包括SC/Tetra、scSTREAM、HeatDesigner和scFLOW,PICLS五大功能模块,可以用在产品开发的概念设计阶段,可模拟及预测产品性能。

scSTREAM:结构化网格(笛卡尔/圆柱坐标系)
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scSTREAM 热流体软件已经为电子和建筑行业服务了三十多年。该软件不断推陈出新,无以伦比的友好界面和高效的求解能力是该软件的两大特色。应用领域包括:

  • 办公室内的换热和气流组织

  • 评估建筑物周围的气流

  • 评估热岛效应

  • 电子设备和精密仪器的散热设计

  • 电子设备和精密仪器的防尘防潮审查

  • 多相流分析,例如混合、喷雾、凝固、熔化、沸腾及冷凝

  • 涉及移动物体的分析,例如汽车、受控设备、液压与气动设备以及机器人

HeatDesigner:电子设备模块
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HeatDesigner 是以 scSTREAM 为基础、专门为电子产品的热设计而开发的。HeatDesigner 提供了热设计所需的物理模型及功能,界面操作简单、计算性能强大。应用领域包括:

  • 印刷电路板的散热

  • 检查散热片和材料

  • 风扇对机壳内的强制对流散热


SC/Tetra:非结构化网格(四面体、五面体及六面体单元)
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SC/Tetra 是通用热流仿真软件,它采用混合网格,能极为精确地表征表面形状。它具有以下特点:复杂的网格 生成系统、计算时间短、内存消耗低、便于用户操作。您可以更快速地获得高精度的计算流体力学结果。主要应用领域包括:

  • 汽车空气动力学仿真,航空空气动力学,高马赫问题

  • 评估风机和泵等旋转机械

  • 预测气穴和腐蚀·家用电器设计,例如冰箱和洗衣机

  • 管道和喷嘴的内部流动分析

  • 涉及化学反应的分析,包括反应器、催化剂、锅炉、燃烧器及化学气相沉淀

  • 多相流分析,如混合、喷雾、凝固、熔化、沸腾


scFLOW:多面体网格热流体分析系统
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SC/Tetra具有复杂网格生成功能,高速计算能力,且操作界面友好。作为升级版,发行了scFLOW。scFLOW具有更加稳定的求解器,计算速度最多可以提升3倍。其前处理可以帮助入门级用户建立复杂的模型以及生成高质量的网格。scFLOW作为新一代的软件,持续发展更新。


主要应用领域:

  • 汽车的空气动力学仿真

  • 诸如风扇,水泵的旋转设备性能评估

  • 气蚀和腐蚀的预测

  • 诸如冰箱和洗衣机等家电的设计

  • 管道和喷嘴的内流分析

  • 反应器,催化器,火炉,燃烧室和化学蒸汽沉淀的化学反应分析

  • 混合,喷雾,融化,沸腾和冷凝的多相流分析

  • 船舶的水池实验分析


PICLS:印刷电路板热分析工具
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PICLS是一种热仿真工具,可帮助设计人员轻松实现 PCB 的热仿真。即使您不熟悉热仿真,也可使用该工具轻松、快速地通过2D操作获得仿真结果。只要将在 PICLS 中创建的 PCB 数据导入到scSTREAM和HeatDesigner中,就可从PCB的设计阶段到机械设计阶段无缝传递分析数据。

PICLS的应用:

  • 发现并解决现有产品的散热问题;

  • 检查现有布局下每个部件的热干扰;

  • 考察不同布线方案下的散热情况;(考虑覆盖率)

  • 考察热通道的布局(位置、数量)

  • 考察散热片的性能

  • 考虑散热片(翅片数量、大小)

  • 考虑和机箱接触部分的散热性能

  • 考虑PCB板的装配性能

  • 考察PCB板的尺寸

  • 考察PCB板的层数和铜箔的厚度

  • 考虑自然/强制对流换热

  • 考虑辐射换热





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