首页
Home
关于我们
Nav
软件产品
Nav
硬件产品
Nav
咨询服务
Nav
行业方案
Nav
技术支持
Nav
联系我们
Nav
公司介绍
人才招聘
新闻中心
团队风采
市场活动
行业动态
第一性原理计算软件:ASAP
跨尺度分子动力学模拟软件:J-OCTA
复合材料多尺度建模与仿真软件:Digimat
复合材料工程软件:Fibersim
工业CT数据分析与可视化软件:VG
三维可视化及分析软件:AVIZO
材料计算与多尺度建模软件
复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil
金属材料加工工艺仿真软件:Simufact
自动化数控编程软件:Edgecam
数控加工一体化解决方案:NCSIMUL
工艺仿真优化与智能制造软件
数字孪生与机器学习大数据优化软件:ODYSSEE
通用多学科多目标优化平台:HEEDS
多物理场仿真软件:HapMat - Multi
传动系统设计仿真工具:Romax Nexus
系统、软件、光学、虚拟现实解决方案:Ansys SBU
声学与NVH解决方案:Actran
多体动力学仿真解决方案:Adams
全参数快速优化工具:SFE CONCEPT
高级控制与系统仿真:Easy5
系统级仿真软件:Simcenter Amesim
电池设计软件:Simcenter BDS
轮胎仿真软件:Simcenter Tire
智慧研发一体化解决方案
高级非线性仿真解决方案:Marc
多学科 FEA 解决方案:MSC Nastran
基于有限元的耐久性解决方案:MSC Fatigue
专业的土木工程结构分析软件:CivilFEM
完整的FEA建模解决方案:Patran
用于虚拟产品开发的统一CAE环境:Apex
用于桌面系统的多学科仿真:MSC Nastran Desktop
结构有限元与疲劳耐久软件
流体与传热分析软件:Cradle
电子散热仿真分析软件:Simcenter Flotherm
通用流体传热分析软件:Simcenter FLOEFD
高级热仿真解决方案:Sinda
流体传热分析软件
材料全生命周期管理:MaterialCenter
仿真过程与数据管理:SimManager
可持续化的流程与产品合规性平台:iPoint
系统级管理平台
T3Ster热阻测试仪
Power Tester功率循环及热测试平台
振动噪声实验解决方案:LMS
DIC全场应变测量系统
传感器系列
航空航天
汽车行业
电子电器
兵器行业
船舶行业
核电工业
土木建筑
石油化工
材料行业
半导体封装
案例中心
资料下载
培训中心
教程视频
了解详情... ...
了解详情... ...
了解更多...
了解更多......
热阻测试仪
热阻测试平台
J-OCTA
分子动力学计算平台
J-OCTA软件在材料研发最前线发挥着重要的作用。涵盖从微观分子到宏观材料的特性。J-OCTA软件是可以从原子级到微米级的范围内对橡胶、塑料、薄膜、涂料及电解质材料等的开发所需要的材料特性进行预测的“材料物性分析软件”。
Actran是业内著名的声学仿真软件,覆盖声学、振动声学、气动声学等多方面仿真功能。Actran可以处理的问题包括:声的辐射、散射问题,声波通过简单或复合结构的声透射问题,封闭空腔中的声场问题,在管道中的声传播问题,吸声材料、多孔材料及高阻尼材料对能量的耗散问题,气动噪声问题,对流中的声传播问题,高马赫流场中的声传播问题等。
点击按钮,查看更多信息
专业的
声学
与
NHV
解决方案
材料全生命周期管理
专注于材料流程和材料数据管理的解决方案
可扩展到企业级:PB级数据和上百万的流程
多维度的安全控制,以及独立的参数级别的可见性控制
了解更多... ...
工业软件产品
----
庭田科技提供从微观到介观到宏观结构的整体性能分析解决方案
高科技仪器设备
----
庭田科技提供先进的热阻测试设备、DIC测试设备
传感器
以及实验设备
研发咨询服务
----
庭田科技为客户提供CAE工程咨询服务,
帮助客户解决技术难题。
我们的
业务范围
案例分享
培训中心
市场活动
行业动态
【分析示例】CADfil-管道-缠绕概述
【分析示例】CADfil-管道-缠绕概述
管道-缠绕概述Cadfil管道缠绕软件是专为更高的缠绕角度(40-90度)的管道设计的,非常适合在 2 轴机器上使用。环形(90度)和螺旋缠绕均可快速生成多层和角度缠绕图案。管道的缠绕不适合低角度(小于30度),因为这涉及到在端帽上缠绕。对于这样的应用,Cadfil-Lite很适合。自动计算绕线厚度和绕线次数。每一层的计算都考虑了前一卷的厚度,以确保带的图案和纤维角度总是最优的。对于转弯长度...
复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil
案例分享
【软件示例】CADfil-创建芯模图形
【软件示例】CADfil-创建芯模图形
CADfil-创建芯模图形的方法
复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil
案例分享
【分析示例】CADfil-创建连接路径
【分析示例】CADfil-创建连接路径
连接路径向导通过从缠绕文件中提取之前和之后的参数来启动连接路径。它可以用两种方式运行。
案例分享
复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil
【软件示例】CADFIL-Axsym(轴对称模块)
【软件示例】CADFIL-Axsym(轴对称模块)
CADFIL-Axsym(轴对称模块)CADFIL-Axsym软件包可以为所有旋转对称组件生成缠绕程序,包括管道、球体、气瓶、高尔夫杆、储罐……理论上可以支持全部的回转体结构。此模块支持轴对称回转体的模型建立、缠绕线型的编译以及后置G代码的快速处理输出,并且同时结合过渡模块可以实现过渡缠绕程序的编译。此模块为Cadfil软件的重要模块。芯模几何结构和缠绕包络线型可以对话框中快速输入和修改。可...
案例分享
复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil
上一页
1
2
3
...
12
下一页
Simcenter试验&仿真技术交流会圆满成功
2024-03-22
庭田科技与西门子工业软件在山东职业学院成功举办了Simcenter试验及仿真技术交流会,聚焦西门子最新试验设备。会议得到李庆博士和王绍军院长支持,汇集众多技术专家和行业同仁。探讨了Simcenter的理论基础、关键技术和应用案例,展示了在多个领域的广泛应用。与会者与专家深入交流,探讨最佳实践方案,促进知识共享和技术融合,预示着工程领域合作的美好未来。
【邀请函】庭田科技诚邀您参与西门子Simcenter试验及仿真技术交流会!
2024-01-31
为了让客户更加了解西门子试验设备最新的变化,2024年3月15日(周五),庭田科技邀请您参与我司与西门子共同在济南举办的线下技术交流会。
【J-Octa】J-Octa跨尺度模拟软件:一座连接分子模拟、粗粒化与有限元的桥梁
2023-11-24
【邀请函】电子产品热设计研讨会(2022年8月18日,线上会议)
2022-07-27
为进一步满足电子元器件高效散热的迫切需要,促进电子设备行业发展,庭田科技有限公司将于2022年8月18日下午13:30-17:00,在线举办“电子产品热设计研讨会”
【入门教程】Cadfil复合纤维缠绕工艺仿真软件
2022-03-03
本课程为Cadfil入门教程,将帮助工程师更好的理解并使用Cadfil。点击文末课程目录,可直接跳转相关视频。
【Digimat教程】玻璃纤维填充塑料力学分析实例
2021-09-07
该项练习的目标如下:1、熟悉DIGIMAT的图形用户界面;2、在Digimat-MF中对分析进行定义;3、在Digimat-MF中对分析进行后处理。
1
2
共2页
到第
页
确定
Simcenter试验&仿真技术交流会圆满成功
Simcenter试验&仿真技术交流会圆满成功
庭田科技与西门子工业软件在山东职业学院成功举办了Simcenter试验及仿真技术交流会,聚焦西门子最新试验设备。会议得到李庆博士和王绍军院长支持,汇集众多技术专家和行业同仁。探讨了Simcenter的理论基础、关键技术和应用案例,展示了在多个领域的广泛应用。与会者与专家深入交流,探讨最佳实践方案,促进知识共享和技术融合,预示着工程领域合作的美好未来。
2024-03-22
市场活动
培训计划
新闻
【邀请函】庭田科技诚邀您参与西门子Simcenter试验及仿真技术交流会!
【邀请函】庭田科技诚邀您参与西门子Simcenter试验及仿真技术交流会!
为了让客户更加了解西门子试验设备最新的变化,2024年3月15日(周五),庭田科技邀请您参与我司与西门子共同在济南举办的线下技术交流会。
2024-01-31
市场活动
培训计划
新闻
庭田科技携手成都纺织高等专科学校构建“产学研”一体化校企合作平台
庭田科技携手成都纺织高等专科学校构建“产学研”一体化校企合作平台
成都纺织高等专科学校(简称:成都纺专)与上海庭田科技有限公司(简称:庭田科技)于2023年12月28日在成都进行了产学研校企合作平台签约仪式,共同构建“产学研”校企合作平台。
2024-01-05
新闻
首页
市场活动
庭田科技携手MSC、陕西汽车控股集团有限公司举办技术日活动
庭田科技携手MSC、陕西汽车控股集团有限公司举办技术日活动
2023年11月7日,西安陕汽集团成为了汽车仿真技术的焦点之地,庭田科技与MSC联袂举办了一场汽车行业前端仿真技术研讨会,并与旗下的陕汽重汽研究院、陕汽技术中心和汉德车桥共邀百余名行业内专业人士,一同探索汽车仿真技术在不同领域的诸多挑战和前沿解决方案。
2023-11-10
新闻
市场活动
首页
上一页
1
2
3
...
5
下一页
为什么采用集成工具链进行先进封装设计?
2023-02-08
庭田科技,提供完整的无缝的半导体封装整体解决方案.专家顾问为您提供更好的咨询服务.【全国热线】4006-336-258
2023年软件公司该如何做?
2023-01-30
企业数字化转型建设离不开一个重要的合作伙伴那就是软件公司,大家都是数字化事业命运共同体,都是为了同一个目标---让企业实现数字化转型。
西门子与京东科技签署战略合作协议 赋能城市可持续发展
2023-01-30
西门子与京东科技签署战略合作协议,将在数字化和低碳化领域共同打造新标杆,助力企业转型升级。
流体力学|海岸线上的隐形“杀手”
2023-01-13
通过“流体力学”知识,掌握海岸线“隐形杀手”的“作案”手法。
寒潮来袭,如何应对高价电费?
2023-01-08
12月受疫情及寒潮影响,家用空调的使用频率大大增加,这也是导致电费暴涨的主要原因。这也引发了小编的一个思考,是否可以用传感器控制空调温度,达到节电的目的。
在Cradle中,使用空调的制热模式,传感器安装在文章中图A所示的位置,空调被控制,只有当“A”的温度为27°C或更高时,空调才会吹出热气。
热阻测量:JEDEC标准、热阻测量环境和电路板
2023-01-04
本文介绍了热阻测量JEDEC国际标准。
1
2
3
4
...
7
共7页
到第
页
确定
展开更多
我们
的
合作伙伴
我们服
务的
部分
客户
上一页
1
2
3
下一页
服务热线:400 633 6258
官方邮箱:
info@anscos.com
总部地址:上海市徐汇区钦州路100号2号楼1203室
设为首页
|
收藏本站
©2021 上海庭田信息科技有限公司 版权所有
材料计算与多尺度建模软件
工艺仿真优化与智能制造软件
智慧研发一体化解决方案
结构有限元与疲劳耐久软件
流体传热分析软件
系统级管理平台
DIC全场应变测量系统
T3Ster热阻测试仪
咨询服务
行业方案
案例中心
资料下载
公司介绍
人才招聘
订阅资讯
联系我们
关注庭田科技微信公众号
获取更多资讯!
产品与服务
技术与学习
关于我们
沪ICP备2021014303号-2