2024年11月18日,中国半导体行业的一次盛事——第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京-国家会议中心盛大开幕。此次盛会以“创芯使命,聚势未来”为主题,吸引了来自全球各地的近500家企业单位参展,共同聚焦半导体领域的创新与发展,探讨半导体行业的最新进展与未来趋势。作为国内知名的技术企业,庭田科技有幸受邀参与此次博览会。在本次博览会上,庭田科技携多款产品亮...
2024年10月18日,秋意盎然,魅力泉城济南迎来了一场科技与学术交融的盛宴——第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会(The 4th International Symposium on Computer-Aided Welding Engineering and Additive Manufacturing- CAWE-AM 2024)。此次盛会由山东大学-大阪大学材料连接国际合作...