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在重工行业中,焊接是整个生产中非常关键的一环,重工行业中涉及到的焊接不仅种类多、焊缝多、焊接结构复杂,且大部分焊缝均为多层多道焊,这就导致了在整个焊接过程中,零件的焊接变形难以控制。因此长期以来,对于焊接工艺的改进和优化主要依靠工艺人员的经验和各类工艺试验,一直缺乏一套专业的有效的方法和手段。随着计算机技术的发展和有限元理论的逐渐成熟,焊接模拟仿真技术已经开始成为在焊接工艺优化改进过程中的良...
在过去的30 多年里,增材制造技术被广泛应用于各行各业,尤其在医疗器械、航空领域尤为突出。其中激光束进行金属粉末床熔融的工艺应用最为广泛,由该工艺制造的零部件普遍兼具高设计自由度、高灵活性、优异机械性能等特点。对于汽车行业,由于行业本身对成本、质量及交付时间的严格要求,激光束粉末床熔融技术的应用面临着更高的挑战,所以目前应用目标主要集中在高价、小批量生产的车辆或运动型跑车。
总部位于班加罗尔的Sienna ECAD 公司成立于1997 年,是该国十分先进的印刷电路板(PCB)分析/设计工程公司之一。作为阿瓦隆集团旗下的一家公司,Sienna ECAD 还从事印刷电路板设计工程、系统集成以及塑料、变压器、磁性元件、电缆和线束的功能测试。研究小组需要研究液冷电池的功能,以优化冷却效果。冷却通道中的流量失衡会造成流动不均匀,从而导致冷却不均匀,这会导致冷却套中的传热不...
Simufact Forming锻造工艺仿真模锻作为一种经典的金属坯料加工成形的工艺,广泛应用于汽车、航空等领域的金属件生产制备。早期模锻工艺的开发过程需要依靠诸多经验与试验,研发成本高周期长,现如今随着CAE技术的广泛应用,对于这一经典成形过程所涉及的工艺研发、模具设计,大多数工程师都会选择一款合适的CAE仿真工具进行预演分析,协助他们在研发早期就能迅速发现问题并快速做出反应。  01 锻...
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2024年11月18日,中国半导体行业的一次盛事——第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京-国家会议中心盛大开幕。此次盛会以“创芯使命,聚势未来”为主题,吸引了来自全球各地的近500家企业单位参展,共同聚焦半导体领域的创新与发展,探讨半导体行业的最新进展与未来趋势。作为国内知名的技术企业,庭田科技有幸受邀参与此次博览会。在本次博览会上,庭田科技携多款产品亮...
2024-11-22
2024年11月3日,庭田科技携Simcenter Micred系列产品及国产的热测试设备精彩亮相,成为本次展会的焦点之一。
2024-11-22
聚焦前沿科技,共绘未来蓝图。2024年10月25日,株洲,这座充满工业活力的城市,迎来了一年一度的学术盛宴——第17届全国流变学学术会议。在这场汇聚了国内流变学界精英的盛会上,庭田科技作为行业先锋,不仅闪亮登场,更以其独树一帜的软件产品吸引了全场的目光。会议的高光时刻,无疑是庭田科技特聘技术顾问唐现琼教授的精彩报告——《J-OCTA软件-跨尺度模拟AI平台及其在计算流变学领域的应用》。报告深...
2024-11-01
2024年10月18日,秋意盎然,魅力泉城济南迎来了一场科技与学术交融的盛宴——第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会(The 4th International Symposium on Computer-Aided Welding Engineering and Additive Manufacturing- CAWE-AM 2024)。此次盛会由山东大学-大阪大学材料连接国际合作...
2024-11-01
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