公司介绍人才招聘新闻中心团队风采市场活动行业动态第一性原理计算软件:ASAP跨尺度分子动力学模拟软件:J-OCTA复合材料多尺度建模与仿真软件:Digimat复合材料工程软件:Fibersim工业CT数据分析与可视化软件:VG三维可视化及分析软件:AVIZO材料计算与多尺度建模软件复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil金属材料加工工艺仿真软件:Simufact自动化数控编程软件:Edgecam数控加工一体化解决方案:NCSIMUL工艺仿真优化与智能制造软件数字孪生与机器学习大数据优化软件:ODYSSEE通用多学科多目标优化平台:HEEDS多物理场仿真软件:HapMat - Multi传动系统设计仿真工具:Romax Nexus系统、软件、光学、虚拟现实解决方案:Ansys SBU声学与NVH解决方案:Actran多体动力学仿真解决方案:Adams全参数快速优化工具:SFE CONCEPT高级控制与系统仿真:Easy5系统级仿真软件:Simcenter Amesim电池设计软件:Simcenter BDS轮胎仿真软件:Simcenter Tire智慧研发一体化解决方案高级非线性仿真解决方案:Marc多学科 FEA 解决方案:MSC Nastran基于有限元的耐久性解决方案:MSC Fatigue专业的土木工程结构分析软件:CivilFEM完整的FEA建模解决方案:Patran用于虚拟产品开发的统一CAE环境:Apex用于桌面系统的多学科仿真:MSC Nastran Desktop结构有限元与疲劳耐久软件流体与传热分析软件:Cradle电子散热仿真分析软件:Simcenter Flotherm通用流体传热分析软件:Simcenter FLOEFD高级热仿真解决方案:Sinda流体传热分析软件材料全生命周期管理:MaterialCenter仿真过程与数据管理:SimManager可持续化的流程与产品合规性平台:iPoint系统级管理平台T3Ster热阻测试仪Power Tester功率循环及热测试平台振动噪声实验解决方案:LMSDIC全场应变测量系统传感器系列航空航天汽车行业电子电器兵器行业船舶行业核电工业土木建筑石油化工材料行业半导体封装案例中心资料下载培训中心教程视频
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管道-缠绕概述Cadfil管道缠绕软件是专为更高的缠绕角度(40-90度)的管道设计的,非常适合在 2 轴机器上使用。环形(90度)和螺旋缠绕均可快速生成多层和角度缠绕图案。管道的缠绕不适合低角度(小于30度),因为这涉及到在端帽上缠绕。对于这样的应用,Cadfil-Lite很适合。自动计算绕线厚度和绕线次数。每一层的计算都考虑了前一卷的厚度,以确保带的图案和纤维角度总是最优的。对于转弯长度...
连接路径向导通过从缠绕文件中提取之前和之后的参数来启动连接路径。它可以用两种方式运行。
CADFIL-Axsym(轴对称模块)CADFIL-Axsym软件包可以为所有旋转对称组件生成缠绕程序,包括管道、球体、气瓶、高尔夫杆、储罐……理论上可以支持全部的回转体结构。此模块支持轴对称回转体的模型建立、缠绕线型的编译以及后置G代码的快速处理输出,并且同时结合过渡模块可以实现过渡缠绕程序的编译。此模块为Cadfil软件的重要模块。芯模几何结构和缠绕包络线型可以对话框中快速输入和修改。可...
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为了让客户更加了解西门子试验设备最新的变化,2024年3月15日(周五),庭田科技邀请您参与我司与西门子共同在济南举办的线下技术交流会。
2024-01-31
成都纺织高等专科学校(简称:成都纺专)与上海庭田科技有限公司(简称:庭田科技)于2023年12月28日在成都进行了产学研校企合作平台签约仪式,共同构建“产学研”校企合作平台。
2024-01-05
2023年11月7日,西安陕汽集团成为了汽车仿真技术的焦点之地,庭田科技与MSC联袂举办了一场汽车行业前端仿真技术研讨会,并与旗下的陕汽重汽研究院、陕汽技术中心和汉德车桥共邀百余名行业内专业人士,一同探索汽车仿真技术在不同领域的诸多挑战和前沿解决方案。
2023-11-10
2023年10月24日和26日,庭田科技在上海和西安举办了全生命周期材料解决方案研讨会。此次研讨会邀请了业内的专家、教授和学者参加,大家就软件的最新发展和实际应用等方面进行了深入的交流。本次研讨会共有超过50位业界同仁参与,其中既包括学者教授、行业代表,也有青年学生代表莅临到场。我们还荣幸地邀请到J-OCTA软件技术团队负责人小沢拓先生、J-OCTA软件市场经理菊井健朗先生以及赛默飞世尔科技...
2023-11-03
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