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引言烧结过程中“设计”补偿变形的能力被视为是实现金属粘结剂喷射成型（MBJ）快速商业化的关键。针对烧结过程的仿真分析，Simufact Additive软件现已推出了MBJ仿真模块第三个版本，当前版本能够准确模拟烧结过程，预测收缩、塌落度和与摩擦相关的变形问题，无论是“可变形”支撑器还是“非可变形（陶瓷）”支撑器，均可以通过仿真得到“预补偿”几何图形，从而将预补偿模型直接输入到打印机中，保证...
在DED（Directed energy deposition定向能量沉积，下述简称DED）增材工艺过程中，由于零部件的重复加热，极易产生部件的变形问题。借助专业的金属定向能量沉积仿真软件Simufact Welding，能够对目标件进行瞬态数值模拟，在得到变形结果后输出反变形补偿结果，从而大大减少必要的实际物理试验次数，降低企业成本。...
焊接是汽车制造过程中一个关键环节，白车身、发动机、底盘和变速箱等都离不开焊接工艺的应用，主要涉及气保焊、电阻点焊、激光焊、电子束焊等多种焊接工艺。由于汽车车型众多、成形结构复杂、汽车制造质量、效率、成本等方面的综合要求。如何高效、低成本的研发出合理的焊接工艺，对焊接工艺工程师无疑是个巨大的挑战。传统的焊接工艺开发，需要依靠工艺开发经验以及大量试验数据的积累，而对于新的焊接工艺开发，需要借...
金属3D打印技术以其独特的加工形式、高效的定制能力，现已成为非标流线部件及拓扑镂空等部件的重要加工方式。在医疗行业中，骨小梁、骨骼、关节等各项人体植入物都需要对患者进行针对性定制。针对定制成形的非规则部件的加工，3D打印以其普适性高、加工精度高等优势，已成为植入部件加工工艺的最优之选。
2024-03-22
2024-01-31
2023-11-24
2022-07-27
2022-03-03
2021-09-07
2024年11月18日，中国半导体行业的一次盛事——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京-国家会议中心盛大开幕。此次盛会以“创芯使命，聚势未来”为主题，吸引了来自全球各地的近500家企业单位参展，共同聚焦半导体领域的创新与发展，探讨半导体行业的最新进展与未来趋势。作为国内知名的技术企业，庭田科技有幸受邀参与此次博览会。在本次博览会上，庭田科技携多款产品亮...
2024-11-22
2024年11月3日，庭田科技携Simcenter Micred系列产品及国产的热测试设备精彩亮相，成为本次展会的焦点之一。
2024-11-22
聚焦前沿科技，共绘未来蓝图。2024年10月25日，株洲，这座充满工业活力的城市，迎来了一年一度的学术盛宴——第17届全国流变学学术会议。在这场汇聚了国内流变学界精英的盛会上，庭田科技作为行业先锋，不仅闪亮登场，更以其独树一帜的软件产品吸引了全场的目光。会议的高光时刻，无疑是庭田科技特聘技术顾问唐现琼教授的精彩报告——《J-OCTA软件-跨尺度模拟AI平台及其在计算流变学领域的应用》。报告深...
2024-11-01
2024年10月18日，秋意盎然，魅力泉城济南迎来了一场科技与学术交融的盛宴——第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会(The 4th International Symposium on Computer-Aided Welding Engineering and Additive Manufacturing- CAWE-AM 2024)。此次盛会由山东大学-大阪大学材料连接国际合作...
2024-11-01
2024-01-25
2023-12-22
2023-12-07
2023-11-23
2023-11-17
2023-11-17
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