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近年来,随着增材制造工艺的快速发展,仿真模拟的重要性日益凸显,越来越多的科研及应用单位选择在实际打印之前,通过仿真预测打印问题,从而优化打印工艺、减少物理试错次数、降低打印成本。就不同增材工艺仿真的占比而言,目前国内外金属粉床熔融的增材制造工艺仿真已达到主流地位。增材制造工艺仿真分析解决方案Simufact Additive,凭借出色的仿真能力、精确的仿真结果,受到越来越多客户的支持与信赖...
Digimat——应用于金属材料的仿真 Digimat是一款专注于多尺度复合材料非线性材料本构预测和材料建模的商用软件包。Digimat能够帮助用户预测多相材料的宏观性能,支持的材料范围涉及包含连续纤维、长纤维、短纤维、纤维编织、晶须、颗粒、片层等所有增强相和包括树脂基、金属基和陶瓷基在内的多类基体材料。
01 背景通过虚拟裂纹闭合技术(VCCT)的裂纹扩展,以及使用界面元素的内聚区模型的损伤演化,研究了厚复合材料结构中的分层问题。复合材料有四层,在第3层和第4层之间有一个初始缺陷。结构承受压缩载荷,导致零件在初始缺陷处屈曲。 VCCT模型通过“粘接失效”选项定义初始缺陷。缺陷处的节点应定期接触(以避免穿透)。通过将它们识别为“粘接失效”区域的一部分,告诉程序让它们进行常规接触,即使它们是粘合...
增材制造工艺作为近年来制造行业的顶流,一直备受各行业关注。除了率先大范围展开增材制造应用的航空行业,在汽车、电子乃至医疗行业也都有了不俗的进展。深谙增材制造工艺的学者都直言:使用3D打印简单,但应用好比较难。那是因为这其中确实包含多学科的知识、技术,需要逐一击破。要想打印好一个零件,需要多项关键技术的夹持,其中很重要的一点就是支撑结构。而支撑结构可研究的点又有很多,最常见的就是支撑结构的类型...
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2024年11月18日,中国半导体行业的一次盛事——第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京-国家会议中心盛大开幕。此次盛会以“创芯使命,聚势未来”为主题,吸引了来自全球各地的近500家企业单位参展,共同聚焦半导体领域的创新与发展,探讨半导体行业的最新进展与未来趋势。作为国内知名的技术企业,庭田科技有幸受邀参与此次博览会。在本次博览会上,庭田科技携多款产品亮...
2024-11-22
2024年11月3日,庭田科技携Simcenter Micred系列产品及国产的热测试设备精彩亮相,成为本次展会的焦点之一。
2024-11-22
聚焦前沿科技,共绘未来蓝图。2024年10月25日,株洲,这座充满工业活力的城市,迎来了一年一度的学术盛宴——第17届全国流变学学术会议。在这场汇聚了国内流变学界精英的盛会上,庭田科技作为行业先锋,不仅闪亮登场,更以其独树一帜的软件产品吸引了全场的目光。会议的高光时刻,无疑是庭田科技特聘技术顾问唐现琼教授的精彩报告——《J-OCTA软件-跨尺度模拟AI平台及其在计算流变学领域的应用》。报告深...
2024-11-01
2024年10月18日,秋意盎然,魅力泉城济南迎来了一场科技与学术交融的盛宴——第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会(The 4th International Symposium on Computer-Aided Welding Engineering and Additive Manufacturing- CAWE-AM 2024)。此次盛会由山东大学-大阪大学材料连接国际合作...
2024-11-01
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