公司介绍人才招聘新闻中心团队风采市场活动行业动态第一性原理计算软件:ASAP跨尺度分子动力学模拟软件:J-OCTA复合材料多尺度建模与仿真软件:Digimat复合材料工程软件:Fibersim工业CT数据分析与可视化软件:VG三维可视化及分析软件:AVIZO材料计算与多尺度建模软件复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil金属材料加工工艺仿真软件:Simufact自动化数控编程软件:Edgecam数控加工一体化解决方案:NCSIMUL工艺仿真优化与智能制造软件数字孪生与机器学习大数据优化软件:ODYSSEE通用多学科多目标优化平台:HEEDS多物理场仿真软件:HapMat - Multi传动系统设计仿真工具:Romax Nexus系统、软件、光学、虚拟现实解决方案:Ansys SBU声学与NVH解决方案:Actran多体动力学仿真解决方案:Adams全参数快速优化工具:SFE CONCEPT高级控制与系统仿真:Easy5系统级仿真软件:Simcenter Amesim电池设计软件:Simcenter BDS轮胎仿真软件:Simcenter Tire智慧研发一体化解决方案高级非线性仿真解决方案:Marc多学科 FEA 解决方案:MSC Nastran基于有限元的耐久性解决方案:MSC Fatigue专业的土木工程结构分析软件:CivilFEM完整的FEA建模解决方案:Patran用于虚拟产品开发的统一CAE环境:Apex用于桌面系统的多学科仿真:MSC Nastran Desktop结构有限元与疲劳耐久软件流体与传热分析软件:Cradle电子散热仿真分析软件:Simcenter Flotherm通用流体传热分析软件:Simcenter FLOEFD高级热仿真解决方案:Sinda流体传热分析软件材料全生命周期管理:MaterialCenter仿真过程与数据管理:SimManager可持续化的流程与产品合规性平台:iPoint系统级管理平台T3Ster热阻测试仪Power Tester功率循环及热测试平台振动噪声实验解决方案:LMSDIC全场应变测量系统传感器系列T3STER SIMicRed航空航天汽车行业电子电器兵器行业船舶行业核电工业土木建筑石油化工材料行业半导体封装案例中心资料下载培训中心教程视频
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案例简介:利用J-OCTA中的函数模拟环氧树脂的固化。双酚A环氧树脂(Bisphenol A )和乙二胺(ethy...
案例简介:为了提高燃料电池和锂离子电池的性能,丰田汽车公司利用珠簧模型(Kremer-grest模型)进行了粗颗粒...
案例简介:使用J-OCTA和Digimat添加石墨烯对CFRTP基体导热系数的改性。目的和方法通过添加石墨烯片材,...
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2024年11月18日,中国半导体行业的一次盛事——第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京-国家会议中心盛大开幕。此次盛会以“创芯使命,聚势未来”为主题,吸引了来自全球各地的近500家企业单位参展,共同聚焦半导体领域的创新与发展,探讨半导体行业的最新进展与未来趋势。作为国内知名的技术企业,庭田科技有幸受邀参与此次博览会。在本次博览会上,庭田科技携多款产品亮...
2024-11-22
2024年11月3日,庭田科技携Simcenter Micred系列产品及国产的热测试设备精彩亮相,成为本次展会的焦点之一。
2024-11-22
聚焦前沿科技,共绘未来蓝图。2024年10月25日,株洲,这座充满工业活力的城市,迎来了一年一度的学术盛宴——第17届全国流变学学术会议。在这场汇聚了国内流变学界精英的盛会上,庭田科技作为行业先锋,不仅闪亮登场,更以其独树一帜的软件产品吸引了全场的目光。会议的高光时刻,无疑是庭田科技特聘技术顾问唐现琼教授的精彩报告——《J-OCTA软件-跨尺度模拟AI平台及其在计算流变学领域的应用》。报告深...
2024-11-01
2024年10月18日,秋意盎然,魅力泉城济南迎来了一场科技与学术交融的盛宴——第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会(The 4th International Symposium on Computer-Aided Welding Engineering and Additive Manufacturing- CAWE-AM 2024)。此次盛会由山东大学-大阪大学材料连接国际合作...
2024-11-01
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