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本次会议定于2022年12月18日,以腾讯会议的形式在线举办。热忱欢迎广大流变学界及业界同仁积极参会,共同交流近年来我国流变学领域的研究新成果,共商中国流变学事业发展大计。
Avizo软件具有直观的工作流程和易于使用的图形界面,提供丰富而先进的图像数据处理、探索和分析功能,能够处理任何形式的3D图像数据集。
COMSOL是一款基于多物理场的仿真模拟软件,在全球各著名高校,COMSOL Multiphysic已经成为教授有限元方法以及多物理场耦合分析的标准工具,在全球500强企业中,COMSOL Multiphysic被视作提升核心竞争力,增强创新能力,加速研发的重要工具。
J-OCTA是基于OCTA系统开发的,OCTA系统是20年前在日本作为国家项目开发的。J-OCTA与机器学习相结合,称为材料信息学。本视频将与大家分享J-OCTA的历史、用户趋势和最新技术。
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10月24日至26日,四川成都空港国际会议中心迎来了复合材料领域的年度盛典 ——2025 国际复合材料科技峰会(ISCT2025)暨第八届国际复合材料产业创新成果技术展览会(ICIE8)。这场汇聚全球智慧的盛会,不仅展现了复合材料产业的蓬勃生机,更勾勒出高端材料赋能未来制造的清晰蓝图。庭田科技作为积极参展商深度参与其中,以专业技术成果为这场 "材料革命" 注入创新动能。作为衡量国家高端制造水...
2025-10-29
        9 月 20 日至 22 日,在河北省唐山市,一场冶金与钢铁材料领域的学术盛宴 ——2025 年国际冶金过程青年学者研讨会暨 2025 年中日韩钢铁材料青年学术研讨会盛大举行。庭田科技作为重要的赞助方,深度参与其中,为这场汇聚全球顶尖智慧的学术盛会注入持续而强劲的专业动能。且在 9 月 22 日会议收官阶段,与参会专家共同参观了本次会议承办方之一的燕赵钢铁实验室,进一步深化...
2025-09-25
2025年6月,西门子工业软件全球高级副总裁兼大中华区董事总经理梁乃明先生一行到访我司。庭田科技总经理聂春文携销售团队对西门子代表团表示热烈欢迎,并就当前业务发展方向及未来行业聚焦领域与代表团展开深入交流。
2025-07-18
5月20日至23日,2025 西门子大中华区 Simcenter 仿真与实验技术峰会于合肥盛大启幕。本次峰会以“工程创新,智启未来”为主题,作为行业内的重要盛会,吸引了众多行业精英与企业代表齐聚一堂,共同聚焦前沿技术,探索创新发展路径。庭田科技凭借在行业内的影响力,以峰会赞助商的身份亮相,公司总裁聂春文先生亲临现场,与行业同仁共襄盛举。
2025-06-13
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