公司介绍人才招聘新闻中心团队风采市场活动行业动态第一性原理计算软件:ASAP跨尺度分子动力学模拟软件:J-OCTA复合材料多尺度建模与仿真软件:Digimat复合材料工程软件:Fibersim工业CT数据分析与可视化软件:VG三维可视化及分析软件:AVIZO材料计算与多尺度建模软件复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil金属材料加工工艺仿真软件:Simufact自动化数控编程软件:Edgecam数控加工一体化解决方案:NCSIMUL工艺仿真优化与智能制造软件数字孪生与机器学习大数据优化软件:ODYSSEE通用多学科多目标优化平台:HEEDS多物理场仿真软件:HapMat - Multi传动系统设计仿真工具:Romax Nexus系统、软件、光学、虚拟现实解决方案:Ansys SBU声学与NVH解决方案:Actran多体动力学仿真解决方案:Adams全参数快速优化工具:SFE CONCEPT高级控制与系统仿真:Easy5系统级仿真软件:Simcenter Amesim电池设计软件:Simcenter BDS轮胎仿真软件:Simcenter Tire智慧研发一体化解决方案高级非线性仿真解决方案:Marc多学科 FEA 解决方案:MSC Nastran基于有限元的耐久性解决方案:MSC Fatigue专业的土木工程结构分析软件:CivilFEM完整的FEA建模解决方案:Patran用于虚拟产品开发的统一CAE环境:Apex用于桌面系统的多学科仿真:MSC Nastran Desktop结构有限元与疲劳耐久软件流体与传热分析软件:Cradle电子散热仿真分析软件:Simcenter Flotherm通用流体传热分析软件:Simcenter FLOEFD高级热仿真解决方案:Sinda流体传热分析软件材料全生命周期管理:MaterialCenter仿真过程与数据管理:SimManager可持续化的流程与产品合规性平台:iPoint系统级管理平台T3Ster热阻测试仪Power Tester功率循环及热测试平台振动噪声实验解决方案:LMSDIC全场应变测量系统传感器系列T3STER SIMicRed航空航天汽车行业电子电器兵器行业船舶行业核电工业土木建筑石油化工材料行业半导体封装案例中心资料下载培训中心教程视频
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利用Adams仿真工具,学生们设计了一个模型,用PID控制器和新设计的磁流变液阻尼器来考察半主动座椅悬架系统的性能 。
材料的弹性特征可以使用刚度矩阵来进行完全描述。刚度矩阵中任意元素都可以根据由第一性原理计算得出的声子色散曲线来确定。在本次案例研究中,我们介绍了一个用立方体结构来分析硅、金刚石和铜单晶的刚度矩阵的方法。
溶解度系数是评估聚合物渗透率的一个重要因素。J-OCTA的溶解度模块可以计算出超额化学势 μex和分子溶解在聚合物中时的溶解度系数S。
该项练习的目标如下:1、熟悉DIGIMAT的图形用户界面;2、在Digimat-MF中对分析进行定义;3、在Digimat-MF中对分析进行后处理。
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2025年2月27日,庭田科技与全球领先的工业软件提供商西门子工业软件在辽宁省沈阳市联合举办了《西门子Simcenter Test振动噪声技术研讨会》。
2025-03-06
亲爱的合作伙伴:您好!衷心感谢您一直以来对庭田科技的支持与信任!正因为有您的关注与帮助,我们才能不断成长与进步。在这辞旧迎新的时刻,我谨向您表达最诚挚的谢意,并送上美好的新春祝福。春节假期将至,我司放假安排如下:2025年1月25日(农历腊月二十六)至2025年2月4日(农历正月初七)为放假时间。2月5日(农历正月初八)起恢复正常工作。假期期间,若您有任何紧急需求,欢迎随时联系我,我将尽力为...
2025-01-23
2024年11月18日,中国半导体行业的一次盛事——第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京-国家会议中心盛大开幕。此次盛会以“创芯使命,聚势未来”为主题,吸引了来自全球各地的近500家企业单位参展,共同聚焦半导体领域的创新与发展,探讨半导体行业的最新进展与未来趋势。作为国内知名的技术企业,庭田科技有幸受邀参与此次博览会。在本次博览会上,庭田科技携多款产品亮...
2024-11-22
2024年11月3日,庭田科技携Simcenter Micred系列产品及国产的热测试设备精彩亮相,成为本次展会的焦点之一。
2024-11-22
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