公司介绍人才招聘新闻中心跨尺度分子动力学模拟软件：J-OCTA复合材料多尺度建模与仿真软件：Digimat复合材料成型工艺仿真软件：AniForm复合材料缠绕工艺仿真软件：CADfil金属材料加工工艺仿真软件：Simufact第一性原理计算软件：SIESTA Pro材料工艺仿真软件old-材料工艺仿真软件高级非线性仿真解决方案：Marc多学科 FEA 解决方案：MSC Nastran多体动力学仿真解决方案：Adams声学与NVH解决方案：Actran基于有限元的耐久性解决方案：MSC Fatigue流体与传热分析软件：Cradle完整的FEA建模解决方案：Patran用于虚拟产品开发的统一CAE环境：Apex显示动力学解决方案：Dytran高级热仿真解决方案：Sinda高级控制与系统仿真：Easy5显示动力学解决方案：LS-DYNA专业的土木工程结构分析软件：CivilFEM全参数快速优化工具：SFE CONCEPT三维电磁场仿真软件：CST注塑和压缩模具仿真：Moldflow®用于桌面系统的多学科仿真：MSC Nastran Desktop通用CAE仿真软件old 系统级管理平台材料全生命周期管理：MaterialCenter仿真过程与数据管理：SimManager可持续化的流程与产品合规性平台：iPoint系统级管理平台基于机电执行器的测试系统基于电动执行器的测试系统滑雪鞋和鞋类测试冲击测试仪阻尼测试仪环境仓意大利STEPLAB试验设备传感器系列航空航天汽车行业电子电器兵器行业船舶行业核电工业土木建筑石油化工案例分类案例中心资料下载培训中心资料下载产品咨询订阅资讯
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2019/12/01
庭田科技受邀参加第四届中国国际复合材料科技大会

2019年11月28-30日，国内复合材料领域规模最大、水平最高的学术交流和科技推广会议——第四届中国国际复合材料科技大会暨第三届国际复合材料产业科技创新成果科技展览会将在珠海举行。

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