公司介绍人才招聘新闻中心跨尺度分子动力学模拟软件:J-OCTA复合材料多尺度建模与仿真软件:Digimat复合材料成型工艺仿真软件:AniForm复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil金属材料加工工艺仿真软件:Simufact第一性原理计算软件:SIESTA Pro材料工艺仿真软件old-材料工艺仿真软件高级非线性仿真解决方案:Marc多学科 FEA 解决方案:MSC Nastran多体动力学仿真解决方案:Adams声学与NVH解决方案:Actran基于有限元的耐久性解决方案:MSC Fatigue流体与传热分析软件:Cradle完整的FEA建模解决方案:Patran用于虚拟产品开发的统一CAE环境:Apex显示动力学解决方案:Dytran高级热仿真解决方案:Sinda高级控制与系统仿真:Easy5显示动力学解决方案:LS-DYNA专业的土木工程结构分析软件:CivilFEM全参数快速优化工具:SFE CONCEPT三维电磁场仿真软件:CST注塑和压缩模具仿真:Moldflow®用于桌面系统的多学科仿真:MSC Nastran Desktop通用CAE仿真软件old 系统级管理平台材料全生命周期管理:MaterialCenter仿真过程与数据管理:SimManager可持续化的流程与产品合规性平台:iPoint系统级管理平台基于机电执行器的测试系统基于电动执行器的测试系统滑雪鞋和鞋类测试冲击测试仪阻尼测试仪环境仓意大利STEPLAB试验设备传感器系列航空航天汽车行业电子电器兵器行业船舶行业核电工业土木建筑石油化工案例分类案例中心资料下载培训中心资料下载产品咨询订阅资讯
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行业概述
相关软件

1.大企业对可靠性有一定的认识,但重视程度深浅不一,且多数企业中CAE分析部门与结构部门或其他设计部门的融

合沟通通常不良,且CAE分析能力不高。——做技术项目/二次开发的潜在需求较大。


2.多数中小企业对可靠性的重要性认识不足,开发观念还停留在只需要”硬件人员设计电路+结构人员设计外壳=产

品”的程度上。造成此情况的一个重要原因是中小企业的产品目前多数还未遇到较高的准入制度(高准入制度会要求企

业提供可靠性仿真报告),没有必然动力趋势其进行可靠性方面的投入。——随着企业发展和市场准入规则提升,这

些中小企业会逐渐建立cae平台。没有可靠性保障的电子企业无法走向高端。


3.软硬互通的大趋势会成为cae在电子行业发展的突破点。谷歌,微软,腾讯,facebook等大批软件行业起家的巨头

都在涉水智能硬件,他们实力雄厚起点高但在硬件领域无积累——其涉水的硬件产品对可靠性分析会有强烈需求。


典型应用领域



结构分析

☑️ 整机结构分析

☑️ 电路板结构分析

☑️ 器件封装结构分析

☑️ 包装结构分析

热分析

☑️ 整机热流分析

☑️ 自然热传导、对流和辐射分析

☑️ 自然热固耦合分析

☑️ 强迫热流分析

☑️ 热流优化分析



流体分析

☑️ 整机热流分析

☑️ 液冷散热器导热液流分析

☑️ 风道制冷制热气流分析

振动噪声分析

☑️ 仿真环境中划分网格、建立接触关系

☑️ 求解器进行模态和频响分析

☑️ 随机振动分析

☑️ 热传导分析

☑️ 热应力分析



碰撞与跌落分析

☑️ 整机带包装跌落分析

☑️ 裸机跌落分析

☑️ 码垛跌落分析

☑️ 使用场景碰撞分析




热•结构耦合分析

☑️ 液冷散热器导热液流分析

☑️ 器件温循应力分析

☑️ 焊点温循应力分析

☑️ 工作条件温度导致焊点失效分析

☑️ 工作条件温度导致器件失效分析



优化分析

☑️ 减重优化分析

☑️ 散热件的结构热优化分析

☑️ 裸机布局优化分析

☑️ 包装优化分析



破坏与失效分析

☑️ 焊点疲劳失效分析

☑️ 焊点受力开裂分析

☑️ 器件受力失效分析

☑️ 器件疲劳失效分析


模流分析(注塑模)

☑️ CAE分析

  1. 模流分析

  2. 振动分析

  3. 强度与刚度分析

  4. 优化分析





☑️ 注塑件:

  1. 结构特点:薄壁复杂结构,厚度不均匀,大量的倒圆角,加强筋、圆角、相贯和孔洞较多。

  2. 前处理划分网格——采用中面网格非常复杂,工作量大