公司介绍人才招聘新闻中心跨尺度分子动力学模拟软件:J-OCTA复合材料多尺度建模与仿真软件:Digimat复合材料成型工艺仿真软件:AniForm复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil金属材料加工工艺仿真软件:Simufact第一性原理计算软件:SIESTA Pro材料工艺仿真软件高级非线性仿真解决方案:Marc多学科 FEA 解决方案:MSC Nastran多体动力学仿真解决方案:Adams声学与NVH解决方案:Actran基于有限元的耐久性解决方案:MSC Fatigue流体与传热分析软件:Cradle完整的FEA建模解决方案:Patran用于虚拟产品开发的统一CAE环境:Apex显示动力学解决方案:Dytran高级热仿真解决方案:Sinda高级控制与系统仿真:Easy5专业的土木工程结构分析软件:CivilFEM全参数快速优化工具:SFE CONCEPT三维电磁场仿真软件:CST注塑和压缩模具仿真:Moldflow®用于桌面系统的多学科仿真:MSC Nastran Desktop通用CAE仿真软件仿真过程与数据管理:SimManager材料全生命周期管理:MaterialCenter可持续化的流程与产品合规性平台:iPoint系统级管理平台基于机电执行器的测试系统基于电动执行器的测试系统滑雪鞋和鞋类测试冲击测试仪阻尼测试仪环境仓意大利STEPLAB试验设备传感器系列航空航天汽车行业电子电器兵器行业船舶行业核电工业土木建筑石油化工资料下载培训中心产品咨询订阅资讯
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流体与传热分析软件

Cradle能够提供广泛的流体解决方案,已成为目前全球著名的计算流体分析软件之一,超过2000个大型工业用户的肯定,证明了Cradle软件的可靠性和信赖性。

















Cradle提供通用三维热流解析方案,根据网格类型的不同分为两大类 :


  1. 结构网格工具: scSTREAM & HeatDesigner

  2. 非结构网格工具: SC/Tetra & scFLOW

PICLS作为印刷电路板的热仿真工具,也是Cradle的主打产品,该工具采用二维操作并可实时的展示仿真结果。


   scSTREAM & HeatDesigner          SC/Tetra & scFLOW                       
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  • 建筑与环境

  • 电子系统散热

  • 化工

  • 辐射换热 / 太阳辐射

  • 风机模型 / 空调模型

  • 多相流 / 自由液面

  • 湿度/凝结 凝固/ 融化

  • 扩散/化学反应/燃烧

  • 非牛顿流体(考虑摩擦热)

  • 多孔介质

  • 无厚度换热薄板

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  • 汽车

  • 通用机械及重工

  • 电子系统散热

  • 化工

  • 重叠网格

  • 任意拉格朗日-欧拉

  • 动态运动

  • 辐射/太阳辐射

  • 风机模型

  • 扩散/化学反应/燃烧

  • 多相流/自由液面



















   PICLS                                                                                                   


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  • 发现并解决现有产品的散热问题

  • 检查现有布局下每个部件的热干扰

  • 考察不同布线方案下的散热情况(考虑覆盖率)

  • 考察热通道的布局(位置、数量)

  • 考察散热片的性能

  • 考虑散热片(翅片数量、大小)

  • 考虑和机箱接触部分的散热性能

  • 考虑PCB板的装配性能

  • 考察PCB板的尺寸

  • 考察PCB板的层数和铜箔的厚度

  • 考虑自然/强制对流换热

  • 考虑辐射换热




  行业案例        

  • 汽车/飞行器外气动

  • 玻璃除霜除雾

  • 机舱热管理

  • HVAC

  • 旋转机械性能评估

  • 电机喷油冷却

  • 吸尘过滤

  • 船舶阻力分析

  • 电子系统散热

  • 建筑风环境

 优势              

  • 非结构网格

  • 网格控制

  • 尺寸区域控制

  • 模型处理

  • 包面,合并节点等

  • 重叠网格

  • 后处理

  • 结构网格

  • 批量删除小部件

  • 曲面保真

  • 热路径追踪





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客服热线:400-633-6258

电子邮箱:info@anscos.com


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